科普:手機防水技術演化史

發布時間 : 2015-06-12 09:32:48 來源 : 金站網 瀏覽次數 : 科普:手機防水技術演化史

      近日,索尼Xperia Z3+發布,相比較上一代Z3變化并不大,主要集中在處理器的升級與外觀及接口的優化上面。三防手機的概念由來已久,三防中重要的一環防水功能也是廠家著 力解決的問題。作為三防手機的代表,索尼Z系列手機在防水性能上一直有著上佳表現。尤其索尼旗艦Z3+這次帶來了全新的開放式USB接口設計,可以說是防 水技術的一大突破。

      防水手機的歷史

      智能手機的發展在諸多方面已經超出了我們的預料,例如清晰的屏幕、超強的處理器性 能以及智能化的操作系統等等。但是,一些很基礎的功能卻始終不盡如人意,比如電池的壽命、外殼的防護以及本文提及的防水性能等等。關于手機的防水性能,現 在也只能出現在一些特定的具備“IPxx”級別的機型之上。

      其實手機的防水技術很早就有了,黑白屏的功能機時代,愛立信早在1999年就推 出過全球首款三防機——愛立信R250 PRO,R250 PRO機身采用了鎂金屬制成,縫隙處嵌入了橡膠材質,在加上諸多特殊的細節處理,很好的保證了該機的防水性能,同時該手機防水方面的技術工藝影響著后來歷 代三防手機的防水設計。

      再到智能機時代,最為經典的三防手機當屬Moto Defy。這款手機的三防級別高達IP67,屬于防護級別中的頂級??梢運礑efy的出現讓用戶們第一 次發現原來智能手機也能做到三防標準。在防水技術的使用上,Defy為每個裸露在外的接口加入了橡膠?;ぬ?,在不用的時候可以有效的進行?;?,這樣的話手 機即時掉入水中也沒有任何的問題。后蓋方面,采用的是卡扣式設計,這樣既可以方便用戶打開手機更換電池,同時也可以完全密封手機。在當時來看,Defy是 款相當成功的產品,這款手機在傳統智能手機和三防手機中找到了一個平衡點,這也是其大賣的重要原因之一。

      索尼Z系列防水技術

      不過,隨著手機屏幕越來越大,機身厚度越來越薄,R250 PRO、Defy的這種相對厚重的三防設計顯然不再受寵。索尼的Xperia系列手機中的眾多機型兼具美觀與防水性能一體,逐漸成為業界標桿。

      自2012年以來,防水防塵功能開始成為Sony Mobile發展重點,從Xperia Acro S與Xperia Go開始,索尼就改變了大家對于防水機就應該厚重難看的刻板印象。而2013年的Xperia Z L36h,不僅締造出防水防塵手機的薄型極致,更以機皇等級的強悍硬件規格打入高規智能型手機市場。在防護等級方面,Xperia Z L36h通過IP55、IP57的防護認證,除了能達到第五級的防塵等級,潑水部分也可以抵抗低壓水柱噴射。讓人更為驚訝的是,Xperia Z有著IP57級別防水,機身內部卻沒有看到明顯的防水裝備如橡膠圈等等,不得不感嘆索尼在防水手機領域的功力。

      經過Z2、Z3的發展,索尼Xperia Z3+在防水技術上又帶來了突破。過去的充電口防水解決方案都是磁性充電觸電+防水蓋,但是由于長期拔蓋充電導致防水蓋橡膠條老化斷裂引起的無法防水的現 象時有發生。為了消除此類情況,Z3+采用了一種Capless無蓋裸露的防水USB技術,相對上代需要扣緊蓋子的橡膠防水口,方便許多,防護級別達到 IP65、IP68頂級水準。

      防水技術未來

      索尼對于防水技術的執著相信在未來會影響更多的廠商,只不過在如今的解決方案中,工藝多數相對簡單粗暴,不利于機身的美觀度設計和縮減機身空間。那么,未來會不會有更好的整體性的防水技術來完善手機的防水性能呢?其實,市面上已經有一些這方面的技術在發展使用中。

      1.Waterfi

      Waterfi 是一家美國公司,使用納米技術來實現抗潮濕功能。它使用了一種橡膠絕緣體的技術,為電子設備添加一種?;ね坎?,來實現抗濕、腐蝕的功能。雖然不能實現完全 的水下使用,但還是允許用戶在沙灘、游泳池等環境使用。如果能在手機外殼、屏幕等整體表面添加該圖層,勢必能夠大大提升整體的防水性,擺脫或減少常規防水 橡膠?;ぬ椎氖褂?。

      2.HzO

      同樣來自美國的HzO技術,也是一項非常具有前景的納米防水技術。它的原理是通過化學 蒸汽涂層設備為電子產品增加防水涂層。HzO比較知名的案例是在各大展會中展示具有該涂層技術的iPhone,不僅能夠防水,面對碳酸飲料、咖啡等液體也 沒有絲毫問題。而HzO公司的戰略更為遠大,一直在與OEM、手機制造商洽談合作事宜,所以如果他們能夠成功,也許未來手機從內到外的零部件都會具備防水 功能,有可能實現整機的完全防水。

      總結

      智能手機經過多年的發展,已經進入一個瓶頸期,單純的軟硬件比拼已經意義不大。而在最基本的 耐用性方面卻還有一定的發展空間,防水技術就是其中之一。過去的防水主要通過封閉所有接口達到,未來或許會以導電防水涂層作為主流,納米涂層類技術顯然要 優于傳統的橡膠等形式,更為美觀、實用,讓手機不僅能夠越做越輕薄,還擁有更廣泛的使用場景。但是涂層技術成本高昂,需要進一步改進技術壓縮成本才能普 及。作為消費者,也希望在越來越多的品牌上看到防水功能設計的出現。

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